在精密制造、半導體研發(fā)、光學元件檢測等領域，微米甚至納米級的表面形貌、厚度差異都可能直接影響產(chǎn)品性能。如何對這些微觀特征實現(xiàn)快速、精準的測量？Sensofar共聚焦白光干涉儀憑借“共聚焦+白光干涉”的復合技術，成為兼顧效率與精度的“測量利器”，且操作流程簡單直觀，即使是新手也能快速掌握。

　　一、原理：雙技術融合，精準捕捉微觀細節(jié)

　　Sensofar共聚焦白光干涉儀的核心優(yōu)勢在于“共聚焦顯微鏡”與“白光干涉儀”的協(xié)同工作。

　　共聚焦技術通過點光源照明樣品表面，并利用針孔濾除焦平面以外的雜散光，僅聚焦區(qū)域的反射光能被探測器接收。通過逐層移動樣品或物鏡（Z軸掃描），可清晰獲取樣品表面不同高度層的二維圖像，最終合成高分辨率的三維形貌——這種技術特別適合測量陡峭邊緣、微納結構等復雜形貌，空間分辨率可達亞微米級。

　　白光干涉技術則利用白光（復合光）的短相干特性：當白光被分光棱鏡分為測量光路（照射樣品）和參考光路（照射參考鏡）后，兩束反射光重新匯合產(chǎn)生干涉條紋。由于白光的相干長度極短（僅幾微米），只有當測量光路與參考光路的光程差接近零（即樣品表面與參考鏡高度幾乎一致）時，才會形成清晰的干涉條紋。儀器通過分析條紋的亮度分布與間距，可精確計算出樣品表面與參考鏡的高度差，實現(xiàn)納米級（甚至亞納米級）的垂直分辨率。

　　兩種技術結合后，Sensofar設備既能通過共聚焦模式快速定位樣品表面并獲取宏觀形貌，又能切換至白光干涉模式對關鍵區(qū)域進行超高精度測量，滿足“大范圍掃描+局部精細分析”的多樣化需求。

　　二、使用：三步操作，輕松上手

　　Sensofar共聚焦白光干涉儀的操作設計以“用戶友好”為核心，常規(guī)測量僅需三步：

　　1.樣品準備：將待測樣品（如芯片鍍膜層、光學透鏡、微機電結構等）平穩(wěn)放置于樣品臺，用無塵布清潔表面（避免灰塵或油污干擾光路），確保樣品表面反射光足夠（若表面過暗可調整光源亮度）。

　　2.模式選擇與參數(shù)設置：通過觸屏軟件選擇測量模式（如“共聚焦形貌掃描”“白光干涉厚度測量”或“混合模式”），根據(jù)樣品特性設置掃描范圍、掃描步距（精度要求高時選更小步距）及測量層數(shù)（如測量薄膜厚度需設置參考平面）。軟件會自動推薦默認參數(shù)，新手直接確認即可。

　　3.啟動測量與數(shù)據(jù)分析：點擊“開始測量”，儀器自動完成Z軸掃描并實時生成三維形貌圖或二維厚度曲線。測量完成后，可通過軟件直接查看局部放大圖、標注關鍵尺寸，數(shù)據(jù)支持導出為Excel或專業(yè)格式，方便后續(xù)分析報告生成。

　　無論是科研實驗室的微納結構研究，還是產(chǎn)線上的光學元件質檢，Sensofar共聚焦白光干涉儀都能以簡單的操作、精準的數(shù)據(jù)，成為用戶探索微觀世界的可靠伙伴。