一、技術融合：三模式智能切換的測量中樞

Sensofar白光干涉儀解鎖微觀形貌“多面手" Sensofar S neox系列白光干涉儀突破傳統(tǒng)設備單一技術局限，將共聚焦顯微技術、白光干涉技術與多焦面疊加技術集成于單一傳感器頭，通過軟件算法實現(xiàn)測量模式的智能切換：

• 共聚焦模式：采用FLCOS微顯示掃描技術，橫向分辨率達0.10μm，支持70°光滑斜面與86°粗糙陡坡測量，動態(tài)焦點追蹤算法確保Z軸重復性誤差<2nm（150倍物鏡下）。

• 白光干涉模式：基于零光程差干涉原理，縱向分辨率優(yōu)于0.1nm，適用于透明薄膜、半導體晶圓等超精密檢測，2.5倍低倍率下可實現(xiàn)毫米級視場測量。

• 多焦面疊加模式：針對模具鋼、鑄造件等粗糙表面，通過主動照明與動態(tài)焦點補償算法，突破傳統(tǒng)共聚焦技術對表面斜率的限制，單次掃描深度擴展至8mm，掃描速度提升至3mm/s。

二、性能突破：速度與精度的雙重進化

• 超高速數(shù)據(jù)采集：搭載500萬像素CMOS相機與Microdisplay共聚焦技術，實現(xiàn)180fps的數(shù)據(jù)流傳輸，典型三維圖像獲取時間縮短至3秒，較傳統(tǒng)設備效率提升5倍。

• 無運動部件設計：采用硅基鐵電液晶（FLCoS）微顯示掃描技術，消除傳統(tǒng)共聚焦設備中z軸電機的機械振動干擾，系統(tǒng)穩(wěn)定性提升300%，光源壽命延長至50,000小時。

• 環(huán)境適應性優(yōu)化：內置實時環(huán)境補償算法（REC），在車間振動>100nm條件下仍維持納米級重復性，無需光學隔振平臺即可部署于產線環(huán)境。

三、核心用材與模塊化設計

• 光學系統(tǒng)：采用高純度熔融石英透鏡組，表面鍍增透膜（R<0.2%），確保光通量損失<1%；物鏡數(shù)值孔徑（NA）覆蓋0.15—0.95，支持5X—150X倍率切換。

• 樣品臺：提供4英寸、6英寸、8英寸標準平臺及12英寸超大尺寸支架，XY軸向行程達125mm×75mm，配備6位電動鼻輪與System3R夾緊系統(tǒng)，支持快速物鏡切換與樣品定位。

• 照明系統(tǒng)：環(huán)形LED光源支持紅/綠/藍三色LED分時投射，結合像素級真彩色合成技術，避免傳統(tǒng)插值算法的色彩失真，為生物材料、鍍層分析提供真實色彩信息。

四、關鍵參數(shù)表

五、型號擴展：滿足多樣化需求

• S neox Five Axis：集成五軸電動旋轉臺（A軸360°無限旋轉、B軸-30°—110°），支持復雜曲面（如航空渦輪葉片）的多視角形貌拼接，自動消除陰影效應，生成毫米至米級尺寸的完整三維模型。

• S neox Lynx 2：經濟型解決方案，保留共聚焦與白光干涉雙模式，適用于中小型實驗室與產線質檢，價格較旗艦型降低40%。

• S neox Custom：支持定制化開發(fā)，可集成拉曼光譜、原子力顯微鏡（AFM）等模塊，滿足跨尺度形貌-成分聯(lián)合分析需求。

六、典型應用場景

1. 半導體制造：

• 測量3D NAND閃存層間介質薄膜厚度均勻性，提升光刻良率15%；

• 檢測激光燒蝕坑形貌（亞微米級精度），優(yōu)化優(yōu)良封裝工藝。

2. 新能源材料：

• 量化固態(tài)電解質表面粗糙度（Ra值）與界面接觸角，提升固態(tài)電池離子電導率40%；

• 追蹤鋰金屬負極枝晶生長過程，為安全型電池設計提供數(shù)據(jù)支撐。

3. 生物醫(yī)學工程：

• 分析骨科植入物表面微納級紋理對成骨細胞黏附行為的影響，指導3D打印鈦合金支架孔隙結構優(yōu)化；

• 重建牙齒琺瑯質磨損三維形貌，為口腔修復材料開發(fā)提供評估標準。

4. 精密加工：

• 評估航空發(fā)動機葉片噴砂處理后的表面粗糙度（Ra=8.3μm異常磨損帶識別），年節(jié)省檢測工時1,700小時；

• 檢測3D打印層厚一致性，確保成型精度。

七、操作指南：四步實現(xiàn)高效測量

1. 樣品裝載

• 將樣品固定于System3R夾具，調整環(huán)形LED光源亮度至50%；

• 關閉防塵罩，啟動真空吸附功能（壓力≤-60kPa）。

2. 參數(shù)設置

• 在SensoSCAN軟件中選擇測量模式（如共聚焦+白光干涉混合模式）；

• 設置掃描深度（默認200μm）、幀率（180fps）與色彩合成參數(shù)（RGB權重1:1:1）。

3. 環(huán)境校準

• 執(zhí)行自動焦點校準（AFC），系統(tǒng)在10秒內完成物鏡焦平面曲率匹配；

• 啟動REC算法，補償當前環(huán)境振動（記錄基準值±15nm）。

4. 數(shù)據(jù)采集與分析

• 點擊“Start"按鈕，系統(tǒng)在3秒內完成1280×1024像素三維形貌重建；

• 使用SensoVIEW軟件提取關鍵參數(shù)（如Sa、Sq、Sz），生成符合ISO 25178標準的檢測報告。

八、服務支持：全周期技術保障

• 校準服務：出廠前通過NPL、NIST、PTB認證的標準塊校準，縱向精度溯源至原子級（0.3nm RMS）；

• 軟件升級：提供年度軟件訂閱服務，持續(xù)更新AI焦點預測、多尺度數(shù)據(jù)融合等算法；

• 應用培訓：提供2小時線上操作課程與4小時現(xiàn)場實操指導，覆蓋從新手到專家的全技能進階。

Sensofar白光干涉儀解鎖微觀形貌“多面手"