核心技術(shù)與產(chǎn)品性能

ZYGO白光干涉光學(xué)輪廓儀以相干掃描干涉技術(shù)為核心，通過(guò)非接觸式測(cè)量實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)表面形貌分析。其SureScan抗振技術(shù)可在未配備氣浮隔振臺(tái)的環(huán)境中，將振動(dòng)對(duì)測(cè)量的影響降低95%以上，確保垂直分辨率穩(wěn)定在0.1nm至0.15nm區(qū)間。設(shè)備支持從2.5×到100×的多倍率物鏡切換，搭配1024×1024像素CMOS傳感器，可在5-15秒內(nèi)完成單次掃描，橫向采樣密度達(dá)0.17μm/點(diǎn)，滿(mǎn)足從微米級(jí)宏觀結(jié)構(gòu)到納米級(jí)微觀缺陷的全尺度檢測(cè)需求。ZYGO白光干涉儀解鎖微納形貌的工業(yè)級(jí)光學(xué)

材質(zhì)與工藝設(shè)計(jì)

• 光學(xué)系統(tǒng)：采用長(zhǎng)壽命白光LED光源（壽命＞50,000小時(shí)）與高數(shù)值孔徑干涉物鏡，配合抗反射鍍膜技術(shù)，確保光路穩(wěn)定性與低散射噪聲。

• 機(jī)械結(jié)構(gòu)：主體框架選用航空級(jí)鋁合金，經(jīng)精密CNC加工與應(yīng)力釋放處理，搭配分立龍門(mén)架構(gòu)設(shè)計(jì)，支持通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)墊塊附件抬升測(cè)試頭以檢測(cè)超高樣品（最大高度可達(dá)300mm）。

• 軟件平臺(tái)：基于Windows系統(tǒng)的Mx™軟件提供交互式3D繪圖、量化形貌分析、SPC統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制及自動(dòng)化腳本編程功能，支持ISO 25178標(biāo)準(zhǔn)下的200余種表面參數(shù)輸出。

型號(hào)對(duì)比與參數(shù)表

應(yīng)用場(chǎng)景與操作指南

1. 半導(dǎo)體制造：檢測(cè)8英寸晶圓減薄后的表面粗糙度與鐳射槽深寬比。

• 操作步驟：將晶圓固定于真空吸附盤(pán)→選擇20×物鏡→啟動(dòng)SureScan™模式→通過(guò)Mx™軟件自動(dòng)拼接測(cè)量直徑φ200mm區(qū)域。

2. 光學(xué)鍍膜分析：測(cè)量AR鍍膜厚度均勻性與界面粗糙度。

• 操作步驟：切換至透明膜測(cè)量模式→調(diào)整光源波長(zhǎng)至550nm→通過(guò)反射率曲線(xiàn)擬合計(jì)算膜厚。

3. MEMS器件檢測(cè)：評(píng)估微結(jié)構(gòu)側(cè)壁垂直度）與表面缺陷尺寸。

• 操作步驟：使用45°傾斜照明模塊→設(shè)置閾值分割參數(shù)→自動(dòng)識(shí)別劃痕/顆粒缺陷。

用戶(hù)價(jià)值體現(xiàn)

ZYGO白光干涉儀通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)“一機(jī)多用"。例如，在太陽(yáng)能電池檢測(cè)中，NewView™ 9000可同步完成絨面金字塔結(jié)構(gòu)尺寸分析與柵線(xiàn)電度測(cè)量，單臺(tái)設(shè)備替代傳統(tǒng)三臺(tái)儀器，降低實(shí)驗(yàn)室空間占用與維護(hù)成本超40%。其SureScan™技術(shù)更使設(shè)備可直接部署于生產(chǎn)車(chē)間，無(wú)需改造環(huán)境，投資回報(bào)周期縮短至12個(gè)月內(nèi)。

ZYGO白光干涉儀解鎖微納形貌的工業(yè)級(jí)光學(xué)