針對實驗室與中小型企業的空間與預算限制，Sensofar推出S lynx經濟型三維共聚焦白光干涉輪廓儀。該設備延續品牌核心技術，將共聚焦、干涉與相位差干涉模式集成于緊湊機身，無需硬件插拔即可通過軟件切換測量模式，降低用戶成本。其設計簡潔但功能多樣，可測量金屬、陶瓷、聚合物等材質的表面粗糙度與波度，覆蓋從光滑到粗糙的各類形貌。

Sensofar靈活高效的小型化3D測量解決方案

S lynx配備500萬像素相機與高亮度LED光源，支持0.1nm垂直分辨率與0.10μm橫向分辨率，掃描速度達毫米級每秒，適合快速檢測工件與模具。設備采用無限遠光學成像系統，結合微顯示器掃描共聚焦技術，通過多狹縫圖像偏移算法提升數據采集效率，減少系統噪聲至1nm以下。其XY平臺行程為50mm×50mm，可容納重量≤10kg的樣品，滿足小批量生產需求。

應用場景

• 消費電子：檢測手機玻璃蓋板表面劃痕與平整度

• 汽車制造：分析發動機葉片磨損與涂層均勻性

• 材料研究：表征金屬疲勞裂紋擴展路徑

用戶可通過SensoSCAN軟件實現自動對焦、照明優化與多級掃描范圍調整，軟件內置尺寸標注、形狀去除與濾波分析工具，支持生成標準化分析模板。設備提供長焦鏡頭與水鏡等可選配件，進一步擴展測量靈活性。

文章三：從科研到工業：Sensofar輪廓儀的多領域實踐指南

Sensofar三維共聚焦白光干涉儀憑借其非接觸式測量特性，已成為材料科學、半導體制造與生物醫學等領域的核心工具。以增材制造為例，研究人員利用S neox分析選擇性激光熔化（SLM）工藝中鈦合金與鋁合金試樣的表面紋理差異。通過ISO 25178標準篩選測量值，發現打印角度變化會顯著影響表面展開面積比（Sdr參數），為優化增材制造工藝參數提供數據支持。

在半導體領域，設備可檢測晶圓表面微米級凹凸缺陷，確保光刻工藝的平整度要求。某芯片廠商使用S neox測量12英寸晶圓后，將良品率提升12%，單片檢測時間縮短至5秒。醫療行業中，設備被用于分析骨骼微觀結構與細胞表面形態，幫助科研人員理解骨質疏松發病機制與細胞分化過程。

操作要點

1. 樣品準備：確保樣品表面清潔，避免反光或透明材質干擾干涉信號

2. 模式選擇：根據表面粗糙度選擇共聚焦（光滑表面）或干涉模式（粗糙表面）

3. 參數設置：通過SensoVIEW軟件調整掃描速度與照明強度，平衡效率與圖像質量

4. 數據分析：利用軟件內置的ISO標準工具計算粗糙度參數，生成3D比對報告

Sensofar提供定制化培訓服務，幫助用戶快速掌握設備操作與數據分析技巧，縮短研發周期。Sensofar靈活高效的小型化3D測量解決方案