在材料動態(tài)行為研究中，原位測試技術(shù)已成為揭示微觀機(jī)制的關(guān)鍵手段。澤攸科技ZEM20臺式掃描電子顯微鏡通過模塊化設(shè)計，兼容拉伸、加熱、冷卻等多類原位附件，為材料力學(xué)、熱學(xué)及電化學(xué)性能研究提供一體化觀測平臺。

一、原位拓展：從靜態(tài)形貌到動態(tài)過程

ZEM20支持與澤攸科技自研原位附件無縫對接，包括：

• 拉伸樣品臺：最大載荷500N，位移分辨率0.1μm，適用于金屬、高分子材料的拉伸斷裂行為研究。

• 加熱臺：溫度范圍室溫至1000℃，升溫速率10℃/min，可觀察材料高溫相變或氧化過程。

• TEC冷臺：溫控范圍-20℃至150℃，用于研究低溫脆性或熱致形變。

• 電化學(xué)池：集成三電極系統(tǒng)，實(shí)時監(jiān)測鋰離子電池充放電過程中電極材料的體積膨脹與成分演變。

二、性能適配：原位測試的穩(wěn)定性保障

1. 減速模式：標(biāo)配0-10kV樣品臺高壓減速功能，降低電子束對敏感樣品的損傷，延長原位測試持續(xù)時間。例如，在觀察鋰電池電極循環(huán)過程中的結(jié)構(gòu)變化時，減速模式可減少電子束對活性物質(zhì)的輻照損傷，獲取更真實(shí)的動態(tài)數(shù)據(jù)。

2. 信號穩(wěn)定性：信號采集帶寬10MHz，結(jié)合軟件自動消像散功能，即使在樣品臺移動或溫度變化時，仍能保持圖像清晰無拖影。

3. 導(dǎo)航精度：光學(xué)CCD導(dǎo)航與艙內(nèi)攝像頭聯(lián)動，確保原位附件安裝后樣品定位誤差＜1μm，提升實(shí)驗(yàn)重復(fù)性。

三、參數(shù)對比：ZEM20與同類產(chǎn)品性能差異

四、典型案例：原位測試的實(shí)際應(yīng)用

1. 金屬疲勞研究：某高校材料實(shí)驗(yàn)室利用ZEM20拉伸臺，在10kV加速電壓下觀察鋁合金疲勞裂紋擴(kuò)展過程。通過SE+BSE模式疊加圖像，清晰區(qū)分裂紋塑性區(qū)（BSE信號）與氧化層（SE信號），結(jié)合EDS能譜分析裂紋路徑中的氧元素富集，揭示環(huán)境介質(zhì)的加速腐蝕效應(yīng)。

2. 鋰電池失效分析：某新能源企業(yè)采用ZEM20加熱臺與電化學(xué)池聯(lián)用，在60℃下監(jiān)測NCM三元材料電極的循環(huán)膨脹行為。視頻模式實(shí)時記錄顆粒開裂與電極脫落過程，EDS面掃描顯示裂紋處鎳元素溶出，為優(yōu)化電解液配方提供數(shù)據(jù)支持。

五、操作建議：原位測試的注意事項(xiàng)

1. 樣品預(yù)處理：原位測試樣品需預(yù)留附件安裝接口（如拉伸臺夾具孔位），避免遮擋觀測區(qū)域。

2. 參數(shù)優(yōu)化：根據(jù)樣品導(dǎo)電性選擇加速電壓（如弱導(dǎo)電樣品采用3kV低電壓），并啟用減速模式減少電荷積累。

3. 數(shù)據(jù)同步：原位測試中建議同時采集圖像與能譜數(shù)據(jù)，通過軟件時間戳功能實(shí)現(xiàn)形貌-成分動態(tài)關(guān)聯(lián)。

ZEM20以模塊化設(shè)計與穩(wěn)定性能，成為原位測試領(lǐng)域的“多面手"，助力用戶解鎖材料動態(tài)行為的深層奧秘。