在半導體行業中，對于高精度測量的需求可謂是至關重要。從芯片制造到封裝測試，每一個環節都容不得半點差錯。澤攸全自動臺階儀 JS3000B，憑借其出色的性能和精心的設計，成為了半導體領域測量設備。
一、產品細節
JS3000B 采用高剛性臺式結構，整體尺寸為 550mm×450mm×500mm，重量 60kg。機身框架選用航空級鋁合金材質，經過整體壓鑄與時效處理消除內應力，能夠有效抵御外界震動對測量精度的影響，即使在半導體車間復雜的環境中，也能穩定運行。機身外殼采用雙層防護設計，內層為阻燃 ABS 工程塑料，外層為 304 不銹鋼防護罩，厚度達 2mm，可抵抗油污、冷卻液等的侵蝕。防護罩側面設有高透光學觀察窗，方便操作人員實時查看測量過程。
操作界面為 12.1 英寸工業級觸控屏，支持 CAD 圖紙導入功能，可將半導體芯片的設計圖紙導入系統，自動生成測量路徑，大大減少了參數設置時間。屏幕還支持多視角顯示，能同步呈現芯片的 2D 輪廓圖與 3D 測量圖像，助力精準定位微小臺階。樣品臺載物臺面積達 200mm×150mm，可放置不同尺寸的半導體樣品。固定系統支持真空吸附與機械夾具組合模式，針對光滑芯片采用真空吸附（吸附力 0.1 - 0.8MPa 可調），針對異形芯片采用可調節機械夾具（夾具行程 0 - 50mm），確保樣品穩定固定，且夾具表面覆蓋軟質橡膠，避免夾傷芯片表面。
二、產品性能
該臺階儀采用 “接觸式電感 + 光學干涉" 雙測量原理，適配半導體材料的多樣性。接觸式模式適合測量芯片金屬布線等高強度部件的臺階高度，搭配直徑 1μm 的紅寶石測針（半徑 50nm），測針硬度達 HV1800，耐用且不易磨損。光學干涉模式則適合測量光刻膠、薄膜等低硬度、易損傷材料的厚度，無需接觸樣品表面，避免造成損壞。
其測量范圍為 0 - 5000μm，測量分辨率高達 0.0001μm，能夠滿足半導體精密檢測的嚴格要求。例如，在測量芯片金屬布線臺階高度時，要求誤差在 0.005μm 以內，JS3000B 能夠輕松應對。設備重復性好，確保同一批次芯片檢測結果的一致性。內置航材模式，可增強溫度補償范圍（10℃ - 40℃），提升抗電磁干擾能力，減少車間環境因素對測量數據的影響。測量效率高，接觸式模式單次測量約 0.5 秒，光學式模式約 1 秒，支持多區域連續檢測，大大提高了批量檢測的效率。
三、用材與參數
核心部件選用優質耐用材質。測針桿采用單晶藍寶石材質，彈性模量達 400GPa，測量時不易彎曲，保證測針位移的準確性，且耐腐蝕性強。測針座采用氧化鋯陶瓷材質，表面經過超精密研磨，同軸度高，避免測針安裝偏差影響精度。樣品臺導軌采用陶瓷材質，熱膨脹系數僅 1.5×10??/℃，在溫度變化時不易變形，表面粗糙度≤Ra0.005μm，摩擦系數≤0.001，長期頻繁移動后仍能保持 ±0.005μm 的定位精度，使用壽命可達 30 萬小時以上。驅動電機選用進口伺服電機，具備扭矩保護與位置記憶功能，即使突然斷電，也能記住當前測量位置，通電后可繼續完成檢測。
以下為 JS3000B 半導體檢測場景核心參數表：
四、用途與使用說明
在半導體行業，JS3000B 用途廣泛。可用于芯片制造過程中光刻膠厚度測量、金屬布線臺階高度檢測，確保芯片性能穩定。在封裝測試環節，能夠測量封裝引腳高度、基板涂層厚度等參數。
使用時，首先接通電源與穩壓電源，打開設備開關，設備自動完成硬件自檢（傳感器、電機、真空系統）與環境校準（溫度、濕度、電磁干擾監測）。若環境電磁干擾超標（如電場強度＞10V/m），會顯示預警提示。將半導體樣品放置在樣品臺上，根據樣品材質和形狀選擇合適的固定方式，如真空吸附或機械夾具。在操作界面導入 CAD 圖紙，設置測量路徑，選擇合適的測量模式（接觸式或光學式），點擊開始測量，設備即可快速、精準地獲取測量數據。測量完成后，數據可直接導出為多種格式，方便后續分析與處理。
澤攸全自動臺階儀 JS3000B，以其出色的產品細節設計、性能表現、優質的用材以及便捷的使用方式，為半導體行業提供了可靠的測量解決方案，助力半導體企業提升產品質量與生產效率。
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