從高校實驗室到汽車生產(chǎn)線，從半導(dǎo)體晶圓到航空航天構(gòu)件，表面形貌分析的需求正從微觀尺度向宏觀領(lǐng)域延伸。Sensofar S wide大視野3D光學(xué)輪廓儀憑借其“大視野+高精度"的雙重特性，成為跨領(lǐng)域表面測量的理想工具。

產(chǎn)品細節(jié)：模塊化設(shè)計滿足多元需求

S wide的機身采用落地式穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，尺寸為1200mm×800mm×900mm，底部配備重型承重底座，可穩(wěn)定承載50kg重物。樣品臺為電動平移結(jié)構(gòu)，X/Y軸行程300mm×300mm（科研版）或500mm×500mm（工業(yè)版），承重范圍10kg-30kg，支持晶圓、復(fù)合材料板材、顯示面板等多樣化樣品。

光學(xué)系統(tǒng)采用雙側(cè)遠心鏡頭設(shè)計，場失真率低于0.1%，確保大視場范圍內(nèi)測量數(shù)據(jù)的一致性。針對不同材質(zhì)樣品，設(shè)備配備可調(diào)節(jié)環(huán)形光源，支持0°-45°角度調(diào)節(jié)，優(yōu)化金屬、陶瓷、聚合物等材料的成像對比度。此外，機身側(cè)面預(yù)留拉曼光譜儀、紅外成像模塊接口，可擴展多技術(shù)聯(lián)用功能。

性能優(yōu)勢：效率與精度的平衡之道

在共聚焦模式下，S wide的橫向分辨率達0.3μm，縱向分辨率5nm，即使在大視場掃描中，數(shù)據(jù)一致性偏差仍小于4%。以300mm×300mm晶圓測量為例，傳統(tǒng)設(shè)備需分9次掃描并手動拼接，耗時1.5小時；S wide通過“快速拼接算法"僅需1小時即可完成精細掃描（分辨率500nm），兼顧效率與精度。

白光干涉模式則專注于納米級形貌測量，其0.1nm的縱向分辨率可精準(zhǔn)捕捉液晶顯示屏的面型誤差（全局平面度誤差<5μm）或金屬構(gòu)件的焊接接頭高度差。設(shè)備支持“分區(qū)測量"功能，操作人員可將樣品劃分為重點檢測區(qū)域（如汽車門把手安裝區(qū)）與常規(guī)區(qū)域，分別采用高倍率物鏡與大視場物鏡進行差異化測量。

用材與工藝：耐用性貫穿全生命周期

S wide的關(guān)鍵部件均選用工業(yè)級耐用材料：光學(xué)鏡頭采用鈦合金鏡筒，重量輕且剛性強，長期使用后不易形變；樣品臺導(dǎo)軌驅(qū)動電機選用伺服電機，配合高精度光柵尺（分辨率0.01μm），移動定位精度達±0.05μm；內(nèi)部散熱系統(tǒng)采用分區(qū)散熱設(shè)計，連續(xù)工作2小時后機身溫度波動小于5℃，保障光學(xué)元件穩(wěn)定性。

參數(shù)對比與型號選擇

科研版?zhèn)戎赜诙喙δ苄耘c數(shù)據(jù)統(tǒng)計，配套軟件支持粗糙度分布、缺陷密度等參數(shù)的自動計算；工業(yè)版則強化了批量檢測能力，每小時可完成5-8塊光伏玻璃的全面檢測，數(shù)據(jù)重復(fù)性偏差小于4%。

典型應(yīng)用場景與操作指南

在半導(dǎo)體制造中，S wide用于分析晶圓表面的顆粒污染與薄膜厚度均勻性；在顯示面板行業(yè)，其大視場特性可快速檢測液晶屏的涂層質(zhì)量與像素排列精度。操作流程如下：

1. 樣品預(yù)處理：清潔樣品表面，去除油污與灰塵；

2. 模式選擇：粗糙樣品選共聚焦模式，光滑樣品選白光干涉模式；

3. 區(qū)域定位：通過低倍物鏡框選測量區(qū)域，軟件自動規(guī)劃掃描路徑；

4. 數(shù)據(jù)導(dǎo)出：生成包含3D形貌圖、截面曲線與粗糙度參數(shù)的檢測報告。