布魯克ContourX-500的硬件配置與參數解析

一臺測量儀器的能力邊界由其硬件配置和關鍵參數所界定。深入了解ContourX-500的硬件構成與技術參數，有助于用戶根據自身需求進行評估和應用。

核心硬件配置

• 主機框架： 采用剛性結構設計，旨在為內部光學和機械部件提供穩定的支撐。底座通常內置被動或主動減震單元。

• Z向掃描系統： 采用壓電陶瓷促動器或高精度伺服電機驅動，實現垂直方向的納米級步進掃描。其掃描范圍（如0.1mm至數毫米）和閉環定位精度是重要指標。

• XY載物臺： 多為手動或電動平臺。電動平臺可實現程序化控制的多點自動測量，提升批量檢測的效率。行程范圍需滿足樣品的定位需求。

• 干涉物鏡套組： 提供多種倍率選擇，是決定測量視野和分辨率的關鍵。通常配備可自動切換的物鏡轉盤。

• 相機系統： 采用科學級CCD或CMOS相機，其像素數量決定了單次測量的橫向點數，動態范圍影響對不同反射率表面的適應性。

• 照明系統： 集成高亮度LED白光光源，壽命長，穩定性好。

關鍵參數表（示例，具體型號可能有所不同）

參數解讀與應用選擇

• 垂直分辨率 vs. 測量范圍： 這是一對需要權衡的參數。高倍物鏡（如50X）能提供優異的垂直分辨率，但Z向掃描范圍和橫向視野會相應減小。用戶需根據待測樣品的起伏程度和所需觀察的細節來選擇合適的物鏡。

• 橫向分辨率： 主要由物鏡的數值孔徑和相機的像素數量共同決定。更高的數值孔徑和更多的像素能提供更細致的橫向細節。

• 測量速度： 受掃描速度、相機幀率和數據處理能力影響。對于需要快速統計性測量的場景，這是一個值得關注的參數。

通過審視ContourX-500的硬件配置和參數表，用戶可以清晰地了解其能力范圍，從而判斷其是否適用于特定的測量任務，如微米級粗糙度分析、薄膜臺階高度測量或是MEMS器件形貌表征等。