ZYGO光學(xué)輪廓儀應(yīng)用：覆蓋多行業(yè)檢測場景

產(chǎn)品簡介

ZYGO光學(xué)輪廓儀應(yīng)用：覆蓋多行業(yè)檢測場景
科研實(shí)驗(yàn)室中，設(shè)備的多模式測量能力與靈活的參數(shù)設(shè)置，滿足材料科學(xué)、納米技術(shù)等領(lǐng)域的研究需求，如納米涂層的厚度與附著力測量、新型材料表面改性后的形貌變化分析等，為科研人員提供可靠的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，助力科研項(xiàng)目推進(jìn)。

產(chǎn)品型號：ZYGO Nexview NX2

更新時(shí)間：2025-10-23

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產(chǎn)品分類

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激光干涉儀

ZYGO光學(xué)輪廓儀 Zygo激光干涉儀

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ZYGO光學(xué)輪廓儀應(yīng)用：覆蓋多行業(yè)檢測場景

Nexview™ NX2光學(xué)輪廓儀憑借靈活的測量能力與穩(wěn)定的性能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)制造、汽車、生物醫(yī)學(xué)、科研等多個(gè)行業(yè)，為不同領(lǐng)域的檢測需求提供支持。在半導(dǎo)體行業(yè)，設(shè)備可用于芯片制造過程中的多個(gè)環(huán)節(jié)檢測，如晶圓表面平整度測量，采用白光干涉技術(shù)，縱向分辨率達(dá) 0.05nm，能精準(zhǔn)檢測晶圓表面的微小起伏，為后續(xù)光刻工藝提供數(shù)據(jù)依據(jù)；芯片封裝過程中的焊球高度與間距測量，通過共聚焦技術(shù)清晰捕捉焊球的三維形貌，軟件自動計(jì)算焊球高度、直徑與間距，識別焊球偏移、高度異常等缺陷，保障芯片封裝質(zhì)量。

光學(xué)制造領(lǐng)域，針對透鏡、棱鏡、反射鏡等光學(xué)元件的檢測，設(shè)備通過白光干涉技術(shù)測量元件表面的面型誤差，如平面度、曲率半徑等參數(shù)，精度滿足光學(xué)元件的加工要求；同時(shí)可檢測光學(xué)鍍膜的厚度與均勻性，通過分析鍍膜前后樣品表面的高度變化，計(jì)算鍍膜厚度，幫助廠家把控鍍膜工藝質(zhì)量，減少因鍍膜不均勻?qū)е碌墓鈱W(xué)性能偏差。汽車行業(yè)中，設(shè)備可用于發(fā)動機(jī)氣門、活塞、軸承等關(guān)鍵零部件的表面粗糙度與磨損檢測，采用動態(tài)測量技術(shù)，在零部件輕微振動的情況下仍能穩(wěn)定采集數(shù)據(jù)，快速獲取表面粗糙度參數(shù)，評估零部件的磨損程度，為零部件的壽命預(yù)測與質(zhì)量控制提供支持。

生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，防磁夾具與無菌處理功能讓設(shè)備可用于人工關(guān)節(jié)、牙齒種植體等醫(yī)療器械的表面形貌檢測，人工關(guān)節(jié)表面的微觀紋理直接影響其耐磨性與生物相容性，設(shè)備通過共聚焦技術(shù)清晰呈現(xiàn)紋理結(jié)構(gòu)，測量紋理深度、密度等參數(shù)，幫助研發(fā)人員優(yōu)化關(guān)節(jié)表面設(shè)計(jì)；生物芯片的微通道結(jié)構(gòu)檢測中，高分辨率成像可清晰呈現(xiàn)微通道的寬度、深度與內(nèi)壁平整度，確保微通道符合液體流動與反應(yīng)需求，保障生物芯片的檢測性能?？蒲袑?shí)驗(yàn)室中，設(shè)備的多模式測量能力與靈活的參數(shù)設(shè)置，滿足材料科學(xué)、納米技術(shù)等領(lǐng)域的研究需求，如納米涂層的厚度與附著力測量、新型材料表面改性后的形貌變化分析等，為科研人員提供可靠的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，助力科研項(xiàng)目推進(jìn)。

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