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產品簡介
Sensofar共聚焦白光干涉儀多模式測量技術Sensofar?S?neox 是一款集共聚焦、白光干涉和多焦面疊加三種測量模式于一體的三維光學輪廓儀，適用于實驗室研發(fā)和工業(yè)生產線的表面形貌檢測。
產品分類
Sensofar共聚焦白光干涉儀多模式測量技術
共聚焦模式：利用高 NA 物鏡實現(xiàn) 0.10?µm 橫向分辨率，支持最高 86° 的傾斜角測量，適合金屬模具、陶瓷基板等陡坡表面的三維重建。
白光干涉模式：通過波長掃描與相干門控實現(xiàn)亞納米級縱向分辨率（0.1?nm），可對光學鏡片、薄膜等超光滑表面進行無接觸測量，且具備抗振動技術提升測量可靠性。
多焦面疊加（MFI）模式：在單次掃描中疊加多個焦平面，最大測量深度可達 8?mm，掃描速度保持在 3?mm/s，滿足大粗糙度或厚膜樣品的快速測量需求。
系統(tǒng)通過自適應光學引擎自動調節(jié)光源波長、入射角度和算法參數(shù)，實現(xiàn)模式間的智能切換，降低操作復雜度。
三、S?neox參數(shù)與型號對比
| 參數(shù) | S?neox?5（多功能型） | S?neox?3（經濟型） |
|---|---|---|
| 縱向分辨率（干涉） | 0.1?nm | 0.1?nm |
| 橫向分辨率（共聚焦） | 0.10?µm | 0.30?µm |
| 最大 Z 掃描范圍 | 10?mm | 10?mm |
| XY 行程 | 125?mm?×?75?mm | 125?mm?×?75?mm |
| 測量速度 | ≤3?s/掃描（高速模式） | ≤5?s/掃描 |
| 適用場景 | 半導體、光學、精密加工 | 常規(guī)表面粗糙度檢測 |
| 額外功能 | 五軸旋轉臺、AI 自動路徑規(guī)劃 | 基礎共聚焦/干涉功能 |
兩款型號均采用相同的光學平臺和軟件體系，區(qū)別主要在于硬件配置（如高 NA 物鏡、五軸旋轉臺）和軟件功能的深度。
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