RMC 超薄切片機操作：3D 功能簡化切片流程
美國 RMC PowerTome 3D 超薄切片機在操作設計上，依托 3D 定位與控制功能，進一步優化超薄切片全流程，兼顧新手易用性與專業需求。設備操作面板采用雙區域布局，左側為 3D 參數控制區，設有 X/Y/Z 三軸微調旋鈕與切片厚度調節旋鈕，旋鈕旁配備高清數字顯示屏，實時顯示當前軸位坐標與切片厚度值，調節精度可達 0.1μm，方便用戶精準定位樣品切片區域；右側為運行模式區，包含手動切片、自動連續切片、3D 路徑切片三種模式按鍵，按鍵帶有背光提示，當前工作模式清晰可見。
樣品安裝環節融入 3D 輔助定位功能，樣品夾采用可旋轉式三爪結構，適配直徑 3mm-20mm 的樣品塊，夾緊后通過面板上的 X/Y 軸微調旋鈕，可將樣品中心對準切片刀具位置，同時通過 Z 軸旋鈕調節樣品與刀具的初始距離，搭配設備自帶的顯微鏡觀察窗口，能直觀確認樣品定位狀態，避免傳統切片機依賴經驗定位的問題。3D 路徑切片模式是核心操作亮點，用戶可通過配套軟件預設切片路徑，如沿樣品特定角度傾斜切片、按預設深度分層切片，軟件會自動計算三軸移動參數，設備按路徑自動完成切片，適合需要精準控制切片方向與位置的實驗場景，如生物組織特定結構的定向切片。
軟件輔助系統進一步提升操作便捷性，連接電腦后，軟件可實時顯示樣品 3D 建模圖像，標注切片位置與厚度，支持參數保存與調用功能，用戶可將常用的切片方案（如 TEM 生物樣品切片、半導體材料切片）保存為模板，后續使用時直接調用，減少重復設置時間。針對新手用戶，軟件內置 “3D 切片向導" 模塊，通過圖文步驟講解樣品 3D 定位、路徑設置、切片運行等關鍵環節，同時提供緊急停止與參數重置功能，降低操作風險。
RMC 超薄切片機操作：3D 功能簡化切片流程
上一個：
返回列表
服務熱線：
公司地址：
公司郵箱：
當前位置：首頁
產品中心
產品簡介
產品分類
相關文章