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產(chǎn)品中心光鏡及電鏡制樣設(shè)備美國RMC半薄&超薄切片機LN UltraRMC冷凍超薄切片機性能參數(shù)與對比
產(chǎn)品簡介
RMC冷凍超薄切片機性能參數(shù)與對比在實際應用中，常用于透射電鏡（TEM）與掃描電鏡（SEM）樣品前制備，實現(xiàn)薄片厚度低于200?nm的高分辨率觀察。
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RMC冷凍超薄切片機性能參數(shù)與對比
在實際應用中，常用于透射電鏡（TEM）與掃描電鏡（SEM）樣品前制備，實現(xiàn)薄片厚度低于200?nm的高分辨率觀察。此外，液氮冷凍功能使其在神經(jīng)科學的三維斷層成像、材料科學的缺陷分析以及半導體制造的工藝研發(fā)中發(fā)揮關(guān)鍵作用，能夠在保持樣品原始結(jié)構(gòu)的前提下提供均勻、平整的切片。
LN Ultra可處理的樣品類型包括：
生物組織（動物、植物、細胞塊）
高分子聚合物與薄膜
金屬與合金微結(jié)構(gòu)塊
納米材料與粉末
半導體芯片與光電器件
| 參數(shù) | 規(guī)格 |
|---|---|
| 切片厚度范圍 | 1?nm?15?µm（連續(xù)調(diào)節(jié)） |
| 切割速度 | 0.1?100?mm/s（無級） |
| 刀臺移動范圍 | E?W?25?mm / N?S?12?mm |
| 電源需求 | 100?240?V?50/60?Hz |
| 尺寸/重量 | 650?×?800?×?1160?mm / 115?kg |
| 冷卻溫度 | ?150?℃??185?℃ |
| 進給總量 | 0.2?mm（200?µm） |
| 放大倍率 | 6.3×?50×（8:1變倍） |
與RMC的PT?XL、PT?PC、PT?3D系列相比，LN Ultra在低溫切片能力上更突出，適合需要液氮冷凍的樣品；在切片厚度與速度調(diào)節(jié)上保持同等靈活性，且配備更高剛性的防震底座，提升了在非專用實驗室環(huán)境中的使用可靠性。
RMC冷凍超薄切片機性能參數(shù)與對比
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