徠卡光學(xué)顯微鏡：三維成像技術(shù)的細(xì)節(jié)呈現(xiàn)

產(chǎn)品簡介

徠卡光學(xué)顯微鏡：三維成像技術(shù)的細(xì)節(jié)呈現(xiàn)
徠卡研究級超景深數(shù)碼顯微鏡 DVM6 的三維成像功能，是通過 “多焦面圖像采集 + 算法重構(gòu)" 的技術(shù)路徑實(shí)現(xiàn)，能將樣品表面的立體形貌以數(shù)字化模型形式呈現(xiàn)，突破傳統(tǒng)二維圖像無法展現(xiàn)的深度信息限制。

產(chǎn)品型號：DVM6

更新時(shí)間：2025-10-13

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：66

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光學(xué)顯微鏡

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徠卡光學(xué)顯微鏡：三維成像技術(shù)的細(xì)節(jié)呈現(xiàn)

徠卡研究級超景深數(shù)碼顯微鏡 DVM6 的三維成像功能，是通過 “多焦面圖像采集 + 算法重構(gòu)" 的技術(shù)路徑實(shí)現(xiàn)，能將樣品表面的立體形貌以數(shù)字化模型形式呈現(xiàn)，突破傳統(tǒng)二維圖像無法展現(xiàn)的深度信息限制。

具體流程分為三步：首先，設(shè)備根據(jù)樣品表面高度差異，自動設(shè)定焦平面采集范圍，從樣品低處到最高處，以固定間隔（可通過軟件設(shè)置，范圍 0.1μm-10μm）采集數(shù)十至數(shù)百張不同焦面的二維清晰圖像；其次，配套軟件對這些圖像進(jìn)行像素級匹配，識別每張圖像中的清晰區(qū)域，剔除模糊部分；最后，通過三維重構(gòu)算法，將不同焦面的清晰區(qū)域按空間位置拼接，生成包含 X、Y 軸（水平方向）與 Z 軸（高度方向）信息的三維模型。

在成像過程中，用戶可通過軟件調(diào)節(jié) “掃描密度" 參數(shù)：高密度掃描適合表面起伏復(fù)雜的樣品（如多孔陶瓷），能捕捉更多細(xì)節(jié)，但耗時(shí)稍長；低密度掃描適合表面相對平整的樣品（如金屬薄膜），可提升成像效率。此外，軟件還提供 “表面平滑"“邊緣增強(qiáng)" 等后期處理功能，可根據(jù)分析需求優(yōu)化三維模型的視覺效果，例如在觀察電子元件引腳焊點(diǎn)時(shí)，啟用 “邊緣增強(qiáng)" 能更清晰區(qū)分焊點(diǎn)與引腳的邊界。

徠卡光學(xué)顯微鏡：三維成像技術(shù)的細(xì)節(jié)呈現(xiàn)

核心測量功能與參數(shù)解析

DVM6 的測量功能覆蓋長度、角度、面積、體積及粗糙度等多個(gè)維度，所有測量操作均基于三維模型數(shù)據(jù)進(jìn)行，減少傳統(tǒng)二維測量中因視角偏差導(dǎo)致的誤差。

1. 基礎(chǔ)幾何測量

長度測量：可測量樣品表面任意兩點(diǎn)間的直線距離，支持水平距離（X-Y 平面）、垂直距離（Z 軸方向）及空間斜線距離，測量范圍從 1μm 至設(shè)備最大掃描范圍（DVM6 S 可達(dá) 5mm×5mm×2mm），測量結(jié)果會自動顯示在軟件界面，并支持導(dǎo)出至 Excel 表格。

角度測量：能測量樣品表面兩條直線間的夾角（如機(jī)械零件的倒角角度），或平面與水平面的傾斜角度（如薄膜涂層的傾斜度），測量精度隨掃描密度提升而優(yōu)化，在 10× 物鏡、高密度掃描模式下，角度測量偏差可控制在 0.5° 以內(nèi)。

面積與體積測量：面積測量可計(jì)算樣品表面特定區(qū)域的投影面積或?qū)嶋H表面積（考慮表面起伏）；體積測量則可計(jì)算指定區(qū)域內(nèi)樣品的體積（如金屬零件表面凹坑的體積），適用于評估材料磨損量或缺陷大小。

2. 粗糙度測量

粗糙度測量是 DVM6 在工業(yè)檢測中的常用功能，支持符合 ISO 4287 標(biāo)準(zhǔn)的多項(xiàng)粗糙度參數(shù)計(jì)算，包括 Ra（算術(shù)平均偏差）、Rz（最大高度）、Rq（均方根偏差）等。測量時(shí)，用戶需在三維模型上劃定測量區(qū)域（可選擇直線、圓弧或矩形區(qū)域），軟件會自動計(jì)算該區(qū)域內(nèi)的粗糙度參數(shù)，并生成粗糙度曲線（如輪廓曲線、斷面曲線）。以汽車發(fā)動機(jī)氣門表面檢測為例，通過測量 Ra 值可判斷表面加工精度是否符合裝配要求，通常要求 Ra 值控制在 0.2μm 以下，DVM6 可快速完成該參數(shù)的測量與記錄。

3. 關(guān)鍵測量參數(shù)表

測量類型	測量范圍	典型精度（10× 物鏡）	支持參數(shù) / 功能
長度測量	1μm - 5mm（DVM6 S）	±(1μm + L×0.1%)	水平 / 垂直 / 空間距離
角度測量	0° - 180°	±0.5°	兩線夾角、平面傾斜角
面積測量	1μm2 - 25mm2（DVM6 S）	±(2% + 5μm2)	投影面積、實(shí)際表面積
體積測量	1μm3 - 50mm3（DVM6 S）	±(3% + 10μm3)	區(qū)域體積、缺陷體積
粗糙度測量	Ra: 0.01μm - 10μm	±(5% + 0.005μm)	Ra、Rz、Rq 等 10 + 項(xiàng)參數(shù)

行業(yè)應(yīng)用案例與操作步驟

1. 電子行業(yè)：芯片引腳平整度檢測

應(yīng)用場景：檢測芯片引腳的高度一致性，避免因引腳高低差過大導(dǎo)致焊接不良。

操作步驟：

① 將芯片固定在載物臺上，選擇 20× 物鏡，開啟同軸光源（減少金屬引腳反光）；

② 啟動三維掃描，設(shè)置掃描范圍覆蓋所有引腳（約 2mm×1mm），掃描密度設(shè)為 “中"；

③ 掃描完成后，在三維模型上標(biāo)記每個(gè)引腳的頂端點(diǎn)，通過 “垂直距離測量" 功能，計(jì)算各引腳頂端與基準(zhǔn)面（芯片本體表面）的高度值；

④ 軟件自動生成高度數(shù)據(jù)表格，統(tǒng)計(jì)最大高度差，若差值超過 0.1mm，則判定為不合格品。

2. 材料行業(yè)：復(fù)合材料表面缺陷分析

應(yīng)用場景：分析碳纖維復(fù)合材料表面凹坑的大小與深度，評估材料成型質(zhì)量。

操作步驟：

① 放置樣品，選擇 50× 物鏡（觀察細(xì)微缺陷），開啟環(huán)形光源（增強(qiáng)凹坑立體感）；

② 對缺陷區(qū)域進(jìn)行高密度三維掃描，生成三維模型；

③ 使用 “體積測量" 功能，劃定凹坑區(qū)域，計(jì)算凹坑體積；

④ 通過 “粗糙度測量" 功能，計(jì)算缺陷周圍區(qū)域的 Ra 值，對比無缺陷區(qū)域的 Ra 值，判斷缺陷對表面粗糙度的影響。

測量數(shù)據(jù)管理與導(dǎo)出

DVM6 配套軟件具備完善的數(shù)據(jù)管理功能，支持將測量結(jié)果、三維模型、原始圖像按 “項(xiàng)目 - 樣品 - 批次" 的層級分類存儲，方便后續(xù)查詢與追溯。數(shù)據(jù)導(dǎo)出格式多樣，三維模型可導(dǎo)出為 PLY、STL 格式（用于 3D 打印或其他三維分析軟件），測量數(shù)據(jù)可導(dǎo)出為 Excel、CSV 格式（用于數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與報(bào)告生成），圖像可導(dǎo)出為 JPEG、TIFF 格式（支持無損保存）。

操作時(shí)，只需在軟件界面點(diǎn)擊 “導(dǎo)出" 按鈕，選擇對應(yīng)的格式與保存路徑即可完成操作。此外，軟件還支持生成標(biāo)準(zhǔn)化檢測報(bào)告，可自動插入樣品信息、測量參數(shù)、三維模型截圖及測量結(jié)果，減少人工整理報(bào)告的工作量，適合工業(yè)生產(chǎn)中的批量檢測場景。

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