澤攸臺式掃描電鏡成像性能與參數表現解析

產品簡介

澤攸臺式掃描電鏡成像性能與參數表現解析
掃描電子顯微鏡的核心價值在于成像能力，ZEM20在分辨率、放大倍數及成像適應性上進行了針對性優化。本文結合其技術參數與實際測試數據，解析其性能表現。

產品型號：ZEM20

更新時間：2025-10-23

廠商性質：代理商

訪問量：76

產品咨詢 17701039158

產品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

臺式電鏡&臺階儀&原位分析

澤攸澤攸臺式掃描電鏡澤攸臺階儀澤攸探針臺及低溫系統澤攸TEM原位方案(樣品桿) 澤攸SEM原位解決方案

查看全部產品

澤攸臺式掃描電鏡從“納米之眼”到“智能終端”的精密架構

澤攸臺式掃描電鏡使用指南

Sensofar共聚焦白光干涉儀 | 用于手術置入對牙種植體表面形貌的影響

Leica Microsystems 推出 3D 輪廓測量解決方案—DCM8

詳細介紹在線留言

澤攸臺式掃描電鏡成像性能與參數表現解析

掃描電子顯微鏡的核心價值在于成像能力，ZEM20在分辨率、放大倍數及成像適應性上進行了針對性優化。本文結合其技術參數與實際測試數據，解析其性能表現。

分辨率是衡量SEM的關鍵指標。ZEM20在高真空模式下，加速電壓30kV時分辨率可達3nm，1kV時為5nm；低真空模式下，10kV分辨率約8nm。這一表現得益于電磁透鏡的精密設計——物鏡光闌可切換3種尺寸（20μm、50μm、100μm），配合消像散器自動校正，有效抑制色差與球差，提升邊緣銳度。測試中，對304不銹鋼斷口的觀察顯示，晶界與滑移線清晰可辨，滿足材料微觀結構分析需求。

放大倍數范圍覆蓋10×至100,000×，其中1,000×-50,000×為常用區間。設備支持連續變倍，通過電機驅動物鏡光闌與透鏡電流聯動實現，切換過程平滑無跳焦。對于大尺寸樣品（如半導體封裝芯片），低倍模式可快速定位區域，再逐步放大至高倍觀察細節，提升檢測效率。

成像模式多樣化。除常規SE二次電子像外，BSE背散射電子像可反映樣品成分差異——例如，檢測鋁合金中的Si相分布時，BSE圖像中Si顆粒呈亮白色，與基體形成鮮明對比。此外，ZEM20支持低真空模式下的“環境掃描"，可直接觀察未噴金的環氧樹脂包埋生物樣品（如果蠅觸角），表面形貌與部分化學信息（如未染色的幾丁質結構）同時呈現。

參數調節靈活性是另一優勢。加速電壓可在1kV-30kV間以100V步進調節，低電壓減少對樣品的損傷（適用于有機材料），高電壓增強信號穿透深度（適用于厚涂層樣品）。工作距離（WD）調節范圍為5mm-15mm，短WD（5mm）提升分辨率，長WD（15mm）擴大觀察視野，滿足不同場景需求。

參數表關鍵項：