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產品中心冷熱臺英國林肯Linkam冷熱臺LinKam TS1500高溫熱臺材料科學領域應用
產品簡介
LinKam TS1500高溫熱臺材料科學領域應用通過 TS Control 軟件的程序編輯、實時監測與數據管理功能，Linkam TS1500 實現了從實驗控制到數據處理的全流程閉環，不僅提升了實驗效率，還確保了數據的準確性與可追溯性，適配材料科學、電子測試等多領域的高溫實驗需求。
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LinKam TS1500高溫熱臺材料科學領域應用
樣品處理：將 45 號鋼加工成直徑 8mm、厚度 0.5mm 的薄片，用砂紙打磨表面至鏡面光潔（減少表面氧化對觀察的干擾），再用無水乙醇清潔去除油污；
設備配置：選用 K 型熱電偶（搭配不銹鋼保護套管，溫度范圍適配室溫 - 800℃），樣品固定在陶瓷夾具上，確保樣品與加熱面緊密接觸；
程序編輯：在 TS Control 軟件中設置多段升溫程序：段 1（室溫→600℃，速率 5℃/min，保溫 0 分鐘），段 2（600℃→900℃，速率 1℃/min，保溫 0 分鐘），段 3（900℃保溫 30 分鐘，隨后自然降溫）。低速升溫（1℃/min）區間覆蓋 45 號鋼奧氏體化溫度范圍（727℃-912℃），便于精準捕捉相變點。
實時監測：實驗啟動后，通過軟件 “溫度 - 時間曲線" 實時觀察溫度變化，在 600-900℃區間，密切關注曲線拐點（相變時因潛熱釋放，溫度上升速率會出現短暫平緩或下降）；
輔助觀察：若聯用光學顯微鏡，可在溫度升至 700℃后，每升溫 5℃拍攝一次樣品表面形貌，記錄奧氏體晶粒的形核與長大過程；
數據記錄：軟件自動采集溫度數據（采樣間隔 0.5 秒 / 次），當溫度達到 727℃時，曲線出現個拐點（珠光體向奧氏體轉變起始），780℃時曲線恢復線性上升（轉變結束），900℃保溫階段記錄奧氏體晶粒穩定狀態。
樣品處理：將氧化鋁陶瓷粉末壓制成直徑 10mm、厚度 1mm 的圓片（生坯密度 2.5g/cm3），表面涂抹少量氧化鋁懸浮液（防止燒結時粘連加熱面）；
設備配置：更換剛玉熱電偶保護套管（耐溫 1800℃，適配 1500℃燒結溫度），啟用強制風冷附件（縮短降溫時間）；
程序編輯：設置四段燒結程序：段 1（室溫→500℃，速率 10℃/min，保溫 60 分鐘，去除樣品中的有機粘結劑），段 2（500℃→1200℃，速率 50℃/min，快速升溫至燒結初始溫度），段 3（1200℃→1450℃，速率 10℃/min，低速升溫促進晶粒生長與致密化），段 4（1450℃保溫 180 分鐘，保溫結束后以 30℃/min 速率降溫至室溫）。
脫脂階段（室溫→500℃）：軟件實時監測溫度波動，控制在 ±0.5℃內，避免升溫過快導致有機粘結劑急劇揮發，使樣品出現裂紋；保溫 60 分鐘期間，通過加熱功率變化判斷脫脂進度（功率從初始 300W 降至 100W，表明粘結劑基本去除）；
燒結階段（1200℃→1450℃）：低速升溫（10℃/min）可減少樣品內外溫差（控制在 5℃以內），防止熱應力導致變形；1450℃保溫階段，每 30 分鐘記錄一次樣品厚度變化（通過外部測厚儀測量，厚度從 1mm 降至 0.8mm，表明致密化進展正常）；
降溫階段：啟用強制風冷后，降溫速率從自然冷卻的 5℃/min 提升至 30℃/min，且軟件通過 “分段降溫" 功能，在 800℃以下降低速率至 15℃/min，避免降溫過快導致陶瓷內部產生殘余應力。
設備配置：使用 K 型熱電偶（不銹鋼保護套管），樣品直接放置在氮化鋁陶瓷加熱面（無需夾具，HDPE 質地柔軟，加熱后不易滑動）；
程序編輯：設置 “熔融 - 結晶" 循環程序：段 1（室溫→200℃，速率 5℃/min，保溫 30 分鐘，使 HDPE 全熔融），段 2（200℃→100℃，速率 2℃/min，觀察結晶過程），段 3（100℃保溫 60 分鐘，記錄結晶穩定狀態），段 4（100℃→室溫，速率 5℃/min）。
熔融階段（室溫→200℃）：軟件 “溫度 - 時間曲線" 顯示，在 130℃左右出現吸熱拐點（HDPE 熔融起始溫度），135℃時曲線恢復線性（熔融結束），保溫 30 分鐘期間，加熱功率穩定在 150W 左右，表明樣品全熔融；
結晶階段（200℃→100℃）：降溫至 125℃時，曲線出現放熱拐點（結晶起始溫度），120℃時放熱峰值明顯（結晶速率最快），115℃時曲線平緩（結晶結束），軟件自動記錄結晶起始溫度 125℃、峰值溫度 120℃、結晶度（通過放熱峰面積計算，約 65%）；
數據對比：重復實驗 3 次，每次結晶溫度偏差≤1℃，表明 TS1500 的控溫穩定性可滿足高分子材料熱行為研究的重復性要求。