澤攸ZEM20掃描顯微鏡附件系統(tǒng)詳解

ZEM20支持豐富的附件系統(tǒng)，擴(kuò)展了其應(yīng)用范圍。原位實(shí)驗(yàn)附件包括拉伸臺(tái)，可在觀察樣品的同時(shí)施加拉伸力，實(shí)時(shí)記錄材料變形和斷裂過程。加熱臺(tái)最高工作溫度可達(dá)1200℃，配合高溫樣品座，可觀察材料在加熱過程中的相變、燒結(jié)等動(dòng)態(tài)變化。冷卻臺(tái)使用半導(dǎo)體制冷，低溫度可達(dá)-40℃，適用于低溫條件下的樣品觀察。

分析附件中常用的是能譜儀（EDS）。ZEM20預(yù)留了標(biāo)準(zhǔn)的能譜接口，可安裝硅漂移探測(cè)器（SDD），實(shí)現(xiàn)元素定性、定量分析。探測(cè)器通常配備氮化硅窗口，可檢測(cè)硼（B）以上元素。部分型號(hào)還支持波譜儀（WDS）安裝，提供更高的能量分辨率。

特殊樣品處理附件包括離子濺射儀，用于樣品表面金屬鍍膜，改善非導(dǎo)電樣品的觀察效果。臨界點(diǎn)干燥儀專門用于生物樣品制備，避免表面張力對(duì)細(xì)微結(jié)構(gòu)的破壞。冷凍斷裂裝置可在液氮溫度下斷裂樣品，暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)供觀察。

ZEM20支持豐富的附件與原位拓展系統(tǒng)。可選配的原位附件包括SEM芯片加熱臺(tái)、SEM加熱爐、SEM電池臺(tái)、液體電化學(xué)臺(tái)、氣體臺(tái)、拉伸臺(tái)、TEC冷臺(tái)、液氮冷臺(tái)、電學(xué)探針臺(tái)及通光系統(tǒng)等。這些附件使ZEM20能夠進(jìn)行動(dòng)態(tài)原位實(shí)驗(yàn)，如拉伸測(cè)試、加熱反應(yīng)、電化學(xué)分析等。設(shè)備還可集成能譜儀（EDS），用于微區(qū)成分分析。EDS探測(cè)器通常為氮化硅窗口，元素探測(cè)范圍從硼（B）到镅（Am）。另外，減速模式可作為選配功能（部分資料稱為標(biāo)配），幫助直接觀察非導(dǎo)電樣品。所有附件均通過統(tǒng)一軟件平臺(tái)控制，實(shí)現(xiàn)工作流一體化。

澤攸ZEM20掃描顯微鏡附件系統(tǒng)詳解