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產品簡介
ZYGO 3D光學輪廓儀半導體領域的應用半導體芯片封裝中，鍵合線（如金絲、銅線）的高度、弧度直接影響電路導通穩定性，需測量鍵合線弧高（典型值 20-50μm）、焊點直徑（5-10μm），確保無偏移、斷裂缺陷。
ZYGO 3D光學輪廓儀半導體領域的應用
硬件選擇：選用 50X 物鏡（水平分辨率 0.64μm，垂直分辨率 0.05nm），搭配手動樣品臺（精準定位鍵合區域）；
參數設置：掃描范圍 0.5mm×0.5mm，數據點密度 1000 點 /mm2（捕捉微小焊點細節），開啟 “增強對比度"（鍵合線為金屬材質，減少反光干擾）；
測量流程：將芯片固定在樣品臺，手動移動至鍵合線區域，自動對焦后掃描（約 20 秒 / 次），軟件生成 3D 形貌圖。
軟件自動計算鍵合線弧高（誤≤0.1μm）、焊點直徑，若弧高偏差超 ±2μm，標記為不合格；
生成檢測報告，包含鍵合線 3D 圖與參數表，用于封裝工藝優化（如調整鍵合機壓力、溫度）。
硬件選擇：選用 10X 物鏡（水平分辨率 1.6μm，覆蓋較大區域），若批量檢測可選自動樣品臺（預設多個測量點位）；
參數設置：掃描范圍 10mm×10mm，數據點密度 500 點 /mm2（平衡精度與速度），掃描時間約 30 秒 / 區域；
測量流程：晶圓放在樣品臺中心，軟件預設 4 個邊角 + 1 個中心點位，自動完成多區域掃描。
軟件計算各區域 PV 值、RMS 值，生成平整度分布熱力圖，直觀顯示高偏差區域；
對比不同批次晶圓數據，分析晶圓制造工藝穩定性（如拋光環節是否達標）。
硬件選擇：選用 20X 物鏡（水平分辨率 0.8μm，兼顧細節與范圍）；
參數設置：掃描范圍 2mm×2mm，數據點密度 800 點 /mm2，開啟 “缺陷識別"（閾值設為溢膠寬度≥50μm）；
測量流程：掃描膠體表面，軟件自動計算 Ra 值，標紅溢膠超標區域。
若 Ra 值超 0.2μm，反饋至膠體固化工藝（如調整固化溫度、時間）；
統計溢膠率，作為封裝模具精度評估依據。
半導體樣品易受靜電損壞，測量前需對設備、樣品臺進行靜電接地（接地電阻≤1Ω）；
芯片、晶圓表面禁觸碰，需用鑷子夾持邊緣，避免指紋、污漬影響測量；
每次更換樣品后，需重新對焦（軟件 “自動對焦" 功能），確保數據準確性。
ZYGO 3D光學輪廓儀半導體領域的應用