這款型號(hào)的核心細(xì)節(jié)在于超大測(cè)量范圍，XY 軸行程達(dá) 600×600mm，搭配閉環(huán)龍門設(shè)計(jì)，無論樣品重量如何，都能保持穩(wěn)定表現(xiàn)。移動(dòng)速度可達(dá)每秒一米，大幅縮短大面板的檢測(cè)耗時(shí)，尤其適合批量生產(chǎn)中的質(zhì)量控制。
性能上，它延續(xù)了 “3-in-1" 技術(shù)優(yōu)勢(shì)，傳感器能根據(jù)樣品特性自動(dòng)匹配優(yōu)測(cè)量技術(shù)，精度可達(dá)到亞納米級(jí)別。同時(shí)通過 SEMI S2、S8 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，并獲得 TüV 萊茵 land 認(rèn)證，在半導(dǎo)體表征場(chǎng)景中使用更有保障。
用材與防護(hù)設(shè)計(jì)貼合工業(yè)環(huán)境，傳感器符合 ISO 1 級(jí)潔凈室標(biāo)準(zhǔn)，機(jī)身采用不銹鋼外殼，能減少顆粒排放，適配嚴(yán)格的生產(chǎn)潔凈環(huán)境。內(nèi)部機(jī)械結(jié)構(gòu)延續(xù)精密設(shè)計(jì)，確保在大行程移動(dòng)中仍保持測(cè)量穩(wěn)定性。
核心參數(shù)簡(jiǎn)表
在半導(dǎo)體行業(yè)，它可用于大尺寸晶圓表面檢測(cè)；顯示領(lǐng)域能測(cè)量面板的平整度與 pixel 結(jié)構(gòu)；PCB 生產(chǎn)中則適配多層線路板的輪廓分析。使用時(shí)需將設(shè)備置于防震平臺(tái)，根據(jù)樣品類型選擇技術(shù)模式，啟動(dòng)后系統(tǒng)可自動(dòng)完成大范圍掃描，生成的報(bào)告還能通過軟件自定義標(biāo)注關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
### S neox：科研實(shí)驗(yàn)室的多面手 生物醫(yī)學(xué)、光學(xué)工程等領(lǐng)域的科研工作，常需應(yīng)對(duì)不同特性的樣品，S neox憑借靈活設(shè)計(jì)成為實(shí)驗(yàn)室實(shí)用工具。
產(chǎn)品細(xì)節(jié)上，其模塊化設(shè)計(jì)支持功能擴(kuò)展，可連接低溫樣品臺(tái)（-196℃至室溫）、加熱樣品臺(tái)（室溫至 300℃），模擬多樣環(huán)境條件下的測(cè)量。可選配的熒光模塊，搭配高靈敏度 CMOS 探測(cè)器，能滿足生物樣品的熒光標(biāo)記觀察需求。軟件支持保存自定義工作流，如 “生物樣品預(yù)處理 - 共聚焦掃描 - 數(shù)據(jù)分析"，簡(jiǎn)化重復(fù)實(shí)驗(yàn)操作。
性能方面，多技術(shù)模式適配不同科研場(chǎng)景：生物醫(yī)學(xué)中，共聚焦模式可清晰觀察細(xì)胞在支架表面的黏附形態(tài)；材料科學(xué)里，干涉模式能測(cè)量金屬薄膜厚度，多焦面疊加模式可分析泡沫材料孔隙結(jié)構(gòu)。多次測(cè)量偏差小于 3%，為實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)提供穩(wěn)定支撐。針對(duì)易變形的生物軟組織，低接觸力模式能減少測(cè)量對(duì)樣品的破壞。
用材上，核心光學(xué)玻璃透光率＞95%，減少信號(hào)損失；內(nèi)部機(jī)械部件采用精密齒輪與滾珠絲杠，測(cè)量時(shí)振動(dòng)幅度＜0.1μm，避免干擾精密樣品。外殼的防腐蝕工程塑料經(jīng)過啞光處理，降低光線反射影響。
關(guān)鍵參數(shù)簡(jiǎn)表
型號(hào)涵蓋基礎(chǔ)版與進(jìn)階版，進(jìn)階版支持更多擴(kuò)展模塊。在地質(zhì)研究中，可觀察巖石孔隙分布；光學(xué)工程里能檢測(cè)棱鏡角度偏差。使用前需根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求安裝模塊并校準(zhǔn)，樣品制備后固定在專用夾具上，選擇對(duì)應(yīng)技術(shù)模式即可啟動(dòng)測(cè)量，軟件還能進(jìn)行多技術(shù)數(shù)據(jù)融合分析。 Sensofar S neox：大樣品測(cè)量方案
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