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美國RMC半薄&超薄切片機
LN UltraRMC超低溫切片機-材料實驗室的切片利器
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RMC超低溫切片機-材料實驗室的切片利器在金屬材料實驗室,陳博士的課題組最近遇到了難題:新型合金材料硬度高,傳統切片機切出的斷面總有“褶皺",影響電子背散射衍射(EBSD)分析。
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在金屬材料實驗室,陳博士的課題組最近遇到了難題:新型合金材料硬度高,傳統切片機切出的斷面總有“褶皺",影響電子背散射衍射(EBSD)分析。“切片厚度要到100納米以下,普通設備要么切不動,要么切完變形,我們試過液氮冷凍,但溫度控制不穩定,樣本容易碎裂。"直到接觸到RMC LN-Ultra超低溫超薄切片機,問題才有了轉機。