Sensofar S neox共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀的設(shè)計(jì)充分考慮科研應(yīng)用的多樣性，采用模塊化結(jié)構(gòu)，可根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求靈活搭配功能模塊。機(jī)身預(yù)留多個擴(kuò)展接口，能連接高溫臺、低溫臺等外設(shè)，實(shí)現(xiàn)特殊環(huán)境下的原位測量。光學(xué)系統(tǒng)支持多種物鏡組合，從低倍率的宏觀觀察到 150× 高倍率的微觀分析均可覆蓋，高數(shù)值孔徑（NA 0.95）物鏡能捕捉納米級表面細(xì)節(jié)。設(shè)備搭載的彩色攝像頭可提供樣品直觀預(yù)覽，紅、綠、藍(lán)三色通道對比能幫助快速定位關(guān)鍵測量區(qū)域。
性能上，S neox 的多技術(shù)融合特性為科研提供了豐富手段。共聚焦模式的空間采樣精度可達(dá) 0.10μm，適合研究表面紋理演化；白光干涉模式的縱向分辨率達(dá) 0.1nm 量級，能精確測量薄膜厚度、表面起伏等參數(shù)；多焦面疊加技術(shù)則可應(yīng)對 86° 的陡峭斜面測量，解決微結(jié)構(gòu)形貌分析難題。
500 萬像素 CMOS 相機(jī)的 180fps 數(shù)據(jù)傳輸速率，能實(shí)現(xiàn)動態(tài)過程捕捉，如材料腐蝕、薄膜生長等實(shí)時觀測。軟件支持多尺度視場融合，可將 0.1mm×0.1mm 的微觀數(shù)據(jù)與 10mm×10mm 的宏觀數(shù)據(jù)結(jié)合，呈現(xiàn)完整的表面特征。
S neox Pro 作為全套配置型號，配備 500W 高功率 LED 與雙通道信號融合模塊，支持復(fù)雜樣品的多維度分析，常用于材料科學(xué)領(lǐng)域的表面性能研究。在生物醫(yī)學(xué)研究中，定制版 S neox 的無菌操作艙能保障 3D 打印鈦合金支架、水凝膠人工角膜等樣品的無污染測量，避免接觸式測量導(dǎo)致的樣品損傷。
某生物材料企業(yè)曾用 S neox 研究鈦合金支架的孔隙結(jié)構(gòu)，通過共聚焦動態(tài)掃描發(fā)現(xiàn)孔徑誤差與成骨細(xì)胞黏附率的關(guān)聯(lián)，據(jù)此優(yōu)化打印參數(shù)，使細(xì)胞增殖率提升 30%。在光學(xué)領(lǐng)域，它可測量透鏡表面粗糙度、鍍膜均勻性；在 MEMS 研究中，能分析微齒輪、懸臂梁的三維形貌與尺寸公差。
SensoMAP 軟件為科研提供強(qiáng)大支持，內(nèi)置自動缺陷檢測功能，能識別劃痕、顆粒、凹陷等微小缺陷；AI 分析插件基于卷積網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)表面紋理分類，加速數(shù)據(jù)處理進(jìn)程。軟件支持與 SEM、AFM 等儀器的數(shù)據(jù)接口對接，可進(jìn)行跨平臺數(shù)據(jù)對比，豐富研究維度。
數(shù)據(jù)管理方面，軟件支持實(shí)驗(yàn)參數(shù)與分析模板保存，便于不同批次實(shí)驗(yàn)的條件復(fù)現(xiàn)。生成的報(bào)告包含詳細(xì)的 3D 數(shù)據(jù)、2D 輪廓及 ISO 參數(shù)，可直接用于論文撰寫與成果展示。遠(yuǎn)程升級功能能及時獲取新的分析算法，持續(xù)提升設(shè)備的科研適配性。Sensofar共聚焦三維輪廓儀貼合科研場景需求
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