奧林巴斯共聚焦顯微鏡半導體檢測的精度伙伴

產(chǎn)品簡介

奧林巴斯共聚焦顯微鏡半導體檢測的精度伙伴半導體行業(yè)的“納米級精度"要求，讓傳統(tǒng)檢測手段力不從心——晶圓的微小劃痕、芯片的線寬偏差、光刻膠的缺陷，這些問題需要在“納米尺度"下被捕捉。奧林巴斯激光共聚焦顯微鏡OLS5100，以高靈敏度探測與高分辨率成像，成為半導體檢測環(huán)節(jié)的“精度工具"。

產(chǎn)品型號：OLS5100

更新時間：2025-11-06

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奧林巴斯共聚焦顯微鏡半導體檢測的精度伙伴

半導體行業(yè)的“納米級精度"要求，讓傳統(tǒng)檢測手段力不從心——晶圓的微小劃痕、芯片的線寬偏差、光刻膠的缺陷，這些問題需要在“納米尺度"下被捕捉。奧林巴斯激光共聚焦顯微鏡OLS5100，以高靈敏度探測與高分辨率成像，成為半導體檢測環(huán)節(jié)的“精度工具"。

對于晶圓檢測而言，OLS5100的“高信噪比"是關鍵。半導體晶圓表面反射率高，傳統(tǒng)顯微鏡易產(chǎn)生眩光，導致缺陷模糊；而OLS5100采用了高靈敏度的光電倍增管（PMT）探測器，能有效收集微弱的熒光/反射信號，同時抑制背景噪聲。某晶圓代工廠用它檢測12英寸晶圓的劃痕，即使是寬度僅20nm的淺劃痕，也能在三維成像中清晰顯示——劃痕的深度與走向一目了然，幫助產(chǎn)線及時調(diào)整拋光工藝，降低了不良率。

在芯片封裝檢測中，OLS5100的“三維測量"能力解決了傳統(tǒng)方法的痛點。比如焊球的共面性檢測，傳統(tǒng)方法需用接觸式探針，易損傷芯片；而OLS5100的非接觸式掃描，能在不碰芯片的情況下，測量每個焊球的Z軸高度，計算共面性誤差。某封測廠用它檢測BGA焊球，發(fā)現(xiàn)部分焊球的高度偏差超過1μm——這一數(shù)據(jù)直接指向封裝工藝中的“回流焊溫度不均"問題，調(diào)整后不良率下降了30%。

更實用的是OLS5100的“快速掃描"功能。半導體檢測講究“效率"，尤其是在線檢測環(huán)節(jié)。OLS5100的激光掃描速度可達100幀/秒，配合軟件的“區(qū)域掃描"模式（自定義掃描范圍），能在5分鐘內(nèi)完成一個芯片（1mm×1mm）的全景掃描。某芯片設計公司用它檢測光刻膠的缺陷，快速定位了掩膜版上的微塵污染，避免了批量生產(chǎn)中的廢片損失。

對半導體從業(yè)者而言，OLS5100不是“實驗室玩具"，而是“產(chǎn)線幫手"。它能檢測傳統(tǒng)手段無法發(fā)現(xiàn)的納米級缺陷，能提供可量化的三維數(shù)據(jù)，還能適配快速檢測的需求。無論是晶圓、芯片還是封裝環(huán)節(jié)，這臺顯微鏡都能幫企業(yè)把好“質(zhì)量關"。奧林巴斯共聚焦顯微鏡半導體檢測的精度伙伴

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