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技術文章
TECHNICAL ARTICLES干涉工作原理干涉技術的工作原理是：將光分成光學傳播路徑不同的兩個光束，然后再合并，從而產生干涉。干涉物鏡允許顯微鏡作為干涉儀而工作；焦點對準后，可在樣本上觀察到條紋。光學方案PSI的光學方案與FV具有相同配置，但是現在采用干涉物鏡而不是明場。為了獲得形貌，沿著Z方向掃描傳感器頭。對于PSI，掃描幾微米，并檢索相位。對于CSI，掃描需要的微米數，以掃描完整表面。PSI:相移干涉對于所有數值孔徑(NA)，開發了相移干涉法(PSI)，以亞埃分辨率測量高度光滑和連續表面的高度。可以使...
薄膜透明層沉積在表面上時，其反射率會變化。該系統獲取可見范圍內樣本的反射光譜，并與軟件計算的模擬光譜進行比較，對層厚進行修改，直到找到匹配的厚度。對于薄膜，厚度與光波長類似，我們沿著光譜獲得波浪狀的反射率響應。主要特征從50nm到1.5μm厚的透明薄膜可在不到5秒的時間內測得從50nm到1.5μm厚的透明薄膜不到5秒內采集一個物鏡可覆蓋整個范圍不同光斑大小(3.5μm到40μm)
SensofarCSI（白光干涉）是如何運作的?Sensofar干涉為了測量超光滑的表面及中等粗糙表面的表面高度，通過干涉技術，可在任何放大倍率下實現相同的系統噪聲，它可實現優于0.01nm的系統噪聲。干涉工作原理干涉技術的工作原理是：將光分成光學傳播路徑不同的兩個光束，然后再合并，從而產生干涉。干涉物鏡允許顯微鏡作為干涉儀而工作；焦點對準后，可在樣本上觀察到條紋。CSI（白光干涉）使用白光掃描光滑到中等粗糙表面的表面高度，任何放大倍率下均達到1nm的高度分辨率。采用干涉法，...
本案例研究中，Linkam和SensofarMetrology展示了在為溫控光學輪廓測量實驗生產實驗裝置方面的合作。由于球面像差引起的成像問題，在過去一直是一個難點工序。使用Linkam的精密冷熱臺和Sensofar的Linnik物鏡解決了這些問題，實現了納米材料3D形貌輪廓的精確測量。我們觀察了硅晶片在20°C到380°C溫度范圍內的形貌變化。快速熱處理（RTP）是硅晶片制造過程中的一個重要步驟，其中晶片在短時間內快速加熱到高溫，然后以受控方式緩慢冷卻，為晶片賦予所需的半導...
我們的研究涉及設計產生干涉顏色的微結構。我們對這種光學機制的第一次報告出現在Goodling,A.E.,等(2019)的論文中。“通過微尺度凹面界面的全內反射和干涉實現的顏色化。”Nature566(7745):523-527。光在微結構內通過全內反射反彈，并且在經歷不同反射路徑的光線之間發生光學干涉。我們設計微結構化表面來控制光的反射和產生的顏色。我們需要測量表面地形，以便將光學性質與表面幾何形狀關聯起來。微結構的幾何形狀，如它們的深度、寬度、角度和表面粗糙度都會影響光學性...
該案例研究專注于開發具有高硬度和同時具有較低摩擦系數的納米復合W-C:H涂層。我們研究了在混合PVD-PECVD工藝中由添加到濺射大氣中的烴（主要是乙炔）得到的不同氫化碳基質含量的W-C:H涂層系統。涂層是使用三種不同的PVD技術（直流磁控濺射、HiPIMS、HiTUS）制備的，通過不同的烴氣添加來控制氫化碳的含量。由于此處研究的涂層的摩擦行為是由球上的轉移層形成來控制的，而我們早期的工作重點是研究硬度和摩擦系數之間的基本關系，因此重點轉向了轉移層本身的演變的研究。重要的是要...
螺旋插刀用于制造螺紋。螺旋加工過程復雜，這就是為什么插刀上有許多不同的角度（前角、后角、間隙角）（圖1a）。此外，有些插刀上還有多達3個刃齒。這使得插刀的測量變得非常困難。在先前的質量評估中，人們不得不依賴于簡單的光學設備來評估尺寸精度，并使用探針設備測量表面粗糙度。然而，這些測量的信息價值非常有限。此外，通常需要破壞零件以便測量所需的尺寸。為了不斷提高工具的質量，需要一種靈活的設備來測量和評估切削工具的關鍵尺寸和表面粗糙度。本案例研究的目的是使用3D光學輪廓儀測量插刀的切削...
Robocasting是用于陶瓷基材料的第一代擠出增材制造方法，可構建包含連續層的成品零件。它具有易于加工和經濟實惠的優點，并且適用于多種材料。Robocasting有望用于生產壓電傳感器、陶瓷晶格過濾器或陶瓷晶格結構，例如定制的骨植入物。掃瞄式電子顯微鏡(SEM)等常規方法可以用于測量燒結零件上的一些幾何信息，但是，印刷陶瓷層很難通過這些常規方法進行測量。在這項研究中，研究人員使用了一臺非接觸式3D表面測量共聚焦顯微鏡（Sneox，Sensofar，巴塞羅那）來測量單層陶瓷...