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技術文章
TECHNICAL ARTICLES三維共聚焦白光干涉儀作為現代精密測量領域的先進儀器，在微觀形貌測量中展現出杰出的性能和廣泛的應用價值。這種先進的測量設備融合了共聚焦顯微技術和白光干涉技術，為科研和工業領域提供了強有力的技術支持。1.在性能方面，三維共聚焦白光干涉儀具有納米級的分辨能力，能夠精確測量微觀表面的三維形貌特征。其垂直分辨率可達0.1納米，橫向分辨率可達0.5微米，這種高精度的測量能力使其在半導體、光學元件等精密制造領域發揮著關鍵作用。同時，該儀器具有較大的測量范圍，可實現從納米到毫米級的跨尺度測量...
當今工業領域對于產品的質量和安全性的要求越來越高，因此需要高效、準確的檢測技術來保障產品的品質。掃描電鏡作為一種高分辨率、高靈敏度的成像技術，已經在工業領域得到了廣泛應用。從微觀結構到表面形貌的檢測，掃描電鏡都能夠提供精確的信息。除了高分辨率成像外，掃描電鏡還具有能夠對樣品進行定量化分析的能力。例如，掃描電鏡可以對化學成分、尺寸、形狀等物理參數進行定量分析。這種定量分析能力使掃描電鏡成為了工業檢測領域中不可或*的工具。本期內容，我們將會一起探討ZEM18掃描電鏡在工業檢測上的...
我們致力于與您的集成需求一起不斷發展，Smart2我們很高興與您分享一些有關我們的Smart2系統令人興奮的消息！在本新聞中，您將了解到有關新功能的信息，有一個演示該系統在CMP過程的案例研究以及我們在中國的合作伙伴成功完成的一次集成的消息。打開新的探索途徑！Smart2變得更加靈活多樣，添加了三個新干涉物鏡，包括干涉2.5XTI和5XTI，以及明場100XEPI鏡頭。有了這些新鏡頭，顯微鏡的功能得到了大大增強。接近科技的極限使用CSI的膜厚模式，用戶可以獲取約為1.5微米厚...
層狀高鎳NCM三元正極是廣泛運用于電動車的高容量商業鋰離子電池正極材料。然而，在循環過程中的結構劣化會造成其不可逆的容量衰減，其中高電壓下產生的層間滑移（planargliding）和晶內微裂紋（microcracking）為結構劣化的主要表現形式。晶格坍塌（Lattice-collapse），也是一種被人們熟知的NCM在高電壓區間發生的*有現象，即為在退鋰過程中，垂直c軸的（003）層狀晶面在低電壓區間緩慢膨脹，高壓區間（約4.1V以上）快速縮減從而“坍塌”。目前的研究只知...
偏光顯微鏡作為一種特殊的顯微鏡，在科研領域發揮著舉足輕重的作用。其重要性不僅體現在對樣品微觀結構的精細觀察上，還體現在對樣品性質的深入分析上。以下將詳細闡述偏光顯微鏡在科研中的重要作用與優勢。一、重要作用揭示樣品微觀結構：偏光顯微鏡能夠利用偏光現象增強樣品中的細節和對比度，從而清晰地揭示樣品的微觀結構。這對于材料科學、地質學、生物學等領域的科研工作者來說至關重要，因為他們需要深入了解樣品的內部結構以揭示其性質和功能。分析樣品光學性質：通過偏光顯微鏡，科研工作者可以觀察和分析樣...
在科技日新月異的今天，高精度測量技術已成為眾多科研與工業領域至關重要的重要工具。其中，5軸空間3D共聚焦白光干涉輪廓儀以其杰出的性能和廣泛的應用領域，成為了精密測量領域中的一顆璀璨明星。這款儀器結合了高精度旋轉模塊和先進的3D光學輪廓儀技術，實現了在固定位置上的全自動3D表面測量。其特殊的五軸設計，使得樣品可以在多個方向上進行靈活旋轉和定位，從而確保了對復雜曲面和不規則形狀樣品的全表面精確測量。5軸空間3D共聚焦白光干涉輪廓儀的測量原理基于白光干涉現象。光源發出的光經過擴束準...
蔡司掃描電鏡（SEM）作為現代材料科學、生命科學等領域的重要分析工具，其樣品的制樣過程直接關系到觀察結果的準確性和可靠性。以下是蔡司掃描電鏡樣品制樣的基本步驟，旨在幫助用戶正確制備樣品，從而獲得高質量的微觀圖像。首先，根據樣品的性質（如導電性、硬度等）選擇合適的制樣方法。對于導電性良好的樣品，如金屬，可以直接使用導電膠將其固定在樣品臺上。而對于導電性較差或非導電的樣品，如陶瓷、塑料等，則需要在其表面進行鍍膜處理，以增加導電性，避免電荷積累影響觀察。其次，進行樣品的清洗和干燥。...
我們致力于與您的集成需求一起不斷發展，Smart2我們很高興與您分享一些有關我們的Smart2系統令人興奮的消息！在本新聞中，您將了解到有關新功能的信息，有一個演示該系統在CMP過程的案例研究以及我們在中國的合作伙伴成功完成的一次集成的消息。打開新的探索途徑！Smart2變得更加靈活多樣，添加了三個新干涉物鏡，包括干涉2.5XTI和5XTI，以及明場100XEPI鏡頭。有了這些新鏡頭，顯微鏡的功能得到了大大增強。接近科技的極限使用CSI的膜厚模式，用戶可以獲取約為1.5微米厚...