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新聞資訊
NEWS INFORMATION隨著科學研究和工業檢測需求的不斷發展，對微觀世界的觀察精度和成像技術要求愈加苛刻。傳統顯微鏡在分辨率和成像深度方面的限制，往往使得一些精細結構和表面形貌難以清晰呈現。為了解決這些問題，白光干涉共聚焦顯微鏡應運而生。它通過將高清晰度共聚焦顯微鏡、納米級白光干涉儀和多焦面疊加三維顯示技術有機結合，突破了傳統顯微技術的局限，成為一種高度精準且功能強大的顯微成像工具。一、技術融合的創新優勢1.高清晰度共聚焦顯微鏡：共聚焦顯微鏡采用激光掃描和點光源照明原理，通過光學切片技術獲得更高的圖...
在現代科研與工業制造領域，精確的切割技術對于材料分析、樣品制備等環節至關重要。美國RMC推出的半薄切片機，憑借其杰出的性能、穩定的操作以及廣泛的應用領域，成為眾多科研機構和工業企業的選擇工具。美國RMC半薄切片機采用了先進的機械驅動技術，有效克服了傳統重力驅動切割時可能產生的顫痕問題，從而確保了切片的高精度和高質量。其設計精良的底座具有良好的防震動和抗干擾能力，進一步提升了切割過程的穩定性和可靠性。此外，該切片機還配備了高質量的立體變焦顯微鏡，可進行全范圍調節，方便用戶對樣品...
在材料科學、機械工程及光學加工等領域，表面形貌的測量至關重要。它不僅關乎產品的質量和性能，更是研發創新中至關重要的一環。而三維共聚焦白光干涉輪廓儀，憑借其高精度、非接觸式的測量優勢，已成為表面形貌測量的首要選擇工具。三維共聚焦白光干涉輪廓儀，也被稱為白光干涉儀，其測量原理基于白光干涉技術。通過發射一束寬光譜的白光，并將其照射到被測物體表面，然后收集被物體反射的光線，形成一系列干涉條紋。這些干涉條紋的形態和分布與物體表面的高度和形狀密切相關。通過分析這些干涉條紋，儀器能夠精確計...
Sensofar三維共聚焦顯微鏡是一種先進的顯微鏡設備，具有特殊的成像原理和功能，廣泛應用于科學研究、工業生產和質量檢驗等領域。該設備通過高級的光學技術和精密的成像系統，可以實現對微觀結構的高分辨率、高清晰度成像，揭示微觀世界的細節和奧秘。Sensofar三維共聚焦顯微鏡的作用主要體現在以下幾個方面：首先，它可以實現非接觸式的高分辨率三維成像。傳統的顯微鏡可能無法同時獲取樣本表面的三維信息，而Sensofar三維共聚焦顯微鏡則可以通過共焦成像技術，實現對樣本表面的全面掃描和成...
蔡司掃描電鏡是一種先進的顯微鏡設備，被廣泛運用于生物、材料等領域的觀察和分析。正確的操作步驟對于獲得清晰的觀察結果至關重要。下面將深入探討蔡司掃描電鏡的操作步驟，幫助實驗人員正確地操作這一設備，探秘科學世界的奧秘。首先，準備樣品。將待觀察的樣品切割成適當大小，并進行必要的處理，如金屬噴涂等，以提高樣品的導電性。確保樣品表面光滑干凈，避免影響掃描電鏡的觀察效果。樣品準備的質量直接影響到后續觀察的結果，因此務必認真對待。接下來，啟動掃描電鏡。按照設備說明書的要求進行啟動和預熱。根...
超薄切片機在生物醫學研究和材料科學中具有重要作用，尤其是在制備樣品時。美國RMC超薄切片機以其精確的切割能力和可靠的性能受到廣泛使用。然而，像任何高精度設備一樣，這些切片機在使用過程中也可能出現一些常見故障。了解這些故障及其解決方法，對于確保設備的正常運行和延長使用壽命至關重要。1.切片質量不佳切片機切出的樣品如果出現劃痕、缺口或不均勻，可能影響后續實驗結果。造成這一問題的原因通常包括刀片磨損、切割速度不適當或樣品固定不牢。解決此問題的首要步驟是檢查刀片的鋒利程度，必要時更換...
在科學研究與醫療診斷中，顯微鏡扮演著至關重要的角色。而奧林巴斯超景深顯微鏡（OlympusDSX）則以其杰出的成像能力和高效的操作體驗，成為現代顯微鏡技術的杰出者。這種顯微鏡通過其特殊的超景深成像技術，能夠在微觀領域中提供全新的視野與細節，助力科學家和研究人員深入探索細胞結構、材料表面以及生物樣本。超景深顯微鏡的優勢在于其能夠同時捕捉樣本的多個焦平面。這種技術的核心在于其創新的圖像重建算法，通過合成不同焦點的圖像，最終呈現出一個清晰且深度廣闊的三維視圖。這種深度成像能力尤其適...
在科研與工業的微觀世界中，表面形貌的精確測量是理解材料性能、優化工藝流程的關鍵。澤攸臺階儀，作為高精度檢測裝置的先進者，以其杰出的測量能力和廣泛的應用領域，成為了納米科技領域的精密探索者。1.納米級測量精度澤攸臺階儀采用先進的掃描探針技術，能夠在納米和微米尺度上精確探測樣品表面的三維形貌。其核心工作原理是通過尖銳的探針在樣品表面進行掃描，捕捉探針在垂直方向上的微小位移變化，從而重建出樣品表面的三維形狀。這種技術使得它能夠在0.01nm的量級上探測樣品表面的微小變化，是目前分辨...