布魯克ContourX-200細膩刻畫表面微觀世界

布魯克ContourX-200三維光學輪廓儀的魅力，在于它將復雜的光學測量技術集成于一個易于操作的平臺之中。其核心技術原理是光學干涉，通過捕捉光線從樣品表面反射后產生的干涉信號，來精確還原表面的三維形貌信息。

當測量超光滑表面時，系統會采用相移干涉技術（PSI）。PSI模式通過微移參考鏡來改變光程差，并采集多幅相位不同的干涉圖進行計算，其特點是能夠實現亞納米級別的縱向分辨率，非常適合測量納米級的表面粗糙度和微小的形變。而對于粗糙度較大或具有陡峭臺階的樣品，則需切換到白光垂直掃描干涉模式（VSI）。在此模式下，系統會垂直掃描一段距離，通過白光相干性的特點，在每個像素點找到干涉條紋對比度最高的位置，從而確定其高度信息。VSI模式犧牲了部分縱向分辨率，但換來了更大的垂直測量范圍和應對復雜形貌的能力。

儀器的光學部件選用了消色差透鏡和高質量的分光鏡，旨在減少像差和色差，保證測量數據的真實性。金屬結構的主體框架和機械部件，為整個測量過程提供了必要的剛性和穩定性，有效隔離了環境微振動的干擾。

在性能表現上，ContourX-200能夠提供定量的三維表面數據，而不僅僅是一張二維圖片。用戶可以獲取包括表面粗糙度（Sa, Sq）、輪廓高度（Sz）、臺階高度、磨損體積、孔隙率在內的數十個參數，這些數據對于進行失效分析、工藝改進和產品認證具有參考意義。其非接觸、無損傷的測量特性，也使其成為測量軟質材料（如聚合物、生物材料、涂層）或貴重樣品（如光學元件、晶圓）時的一個合適手段。

操作流程簡述：

1. 樣品準備： 確保樣品表面清潔、干燥，無明顯灰塵。

2. 開機與放置： 啟動儀器和軟件，將樣品平穩放置于樣品臺上。

3. 選擇與對焦： 根據樣品特征選擇合適的物鏡倍數，通過旋鈕粗調至視野清晰。

4. 光強調節： 在軟件中調節光源強度，使相機圖像不過曝也不欠曝。

5. 選擇模式： 根據表面特性，選擇PSI或VSI測量模式。

6. 開始測量： 設定掃描范圍（VSI模式）后，啟動自動測量程序。

7. 數據分析： 測量完成后，利用軟件工具進行平面校正、濾波、參數計算等分析，并導出報告。

布魯克ContourX-200細膩刻畫表面微觀世界