布魯克光學輪廓儀參數規格與型號適配指南

產品簡介

布魯克光學輪廓儀參數規格與型號適配指南
布魯克ContourX-200三維光學輪廓儀的長期穩定性與測量精度，與其材料選擇及加工工藝密不可分。從核心部件到外殼設計，每一處細節均圍繞“抗干擾、耐老化、易維護"展開。

產品型號：ContourX-200

更新時間：2025-10-23

廠商性質：代理商

訪問量：76

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產品分類

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三維光學輪廓儀

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布魯克光學輪廓儀參數規格與型號適配指南

布魯克ContourX-200三維光學輪廓儀提供標準化參數配置，同時支持部分模塊選配，以滿足不同用戶的多樣化需求。以下為核心參數概覽及型號適配建議：

基礎參數表

尺寸（長×寬×高）：450mm×350mm×400mm
重量：≤25kg
垂直測量范圍：100μm（標準模式）/1mm（擴展模式）
垂直分辨率：≤0.5nm（典型值）
橫向分辨率：0.2-1.5μm（隨物鏡倍率變化）
測量速度：單幀50ms-2s（取決于掃描范圍與分辨率）
光源：寬譜白光LED（400-700nm）
接口：USB 3.0、千兆以太網、觸發輸入/輸出
電源：AC 220V/50Hz，≤500W

型號區分

目前該系列提供兩款主流型號：

ContourX-200-Basic（基礎型）：標配5×-50×物鏡，支持100μm垂直測量范圍，適合半導體晶圓、光學平面玻璃等常規樣品的表面形貌測量。

ContourX-200-Advanced（增強型）：增加100×物鏡與1mm擴展測量模塊，支持更深臺階樣品（如MEMS溝槽、3D打印結構），并可選配自動聚焦與三維拼接功能。

選配功能

用戶可根據需求選裝

高速掃描模塊：將單幀掃描時間縮短至20ms，適用于批量樣品的快速檢測；
真空適配套件：配合真空環境測試，需配置真空腔與密封接口；
多樣品臺：支持最多4個樣品預定位，提升產線檢測效率。

選型建議

若用戶主要測量芯片表面、光學鏡頭等常規樣品（臺階高度＜100μm），基礎型已能滿足需求；若涉及MEMS器件（溝槽深度＞200μm）或3D打印結構，增強型的1mm擴展模式與100×物鏡更具適配性。對于需要高速檢測的產線場景，建議選裝高速掃描模塊，并提前與技術團隊確認樣品兼容性。

清晰的參數與型號劃分，幫助用戶快速匹配自身需求，避免資源浪費或性能不足，是設備實用性的重要體現。布魯克光學輪廓儀參數規格與型號適配指南

布魯克光學輪廓儀參數規格與型號適配指南

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